PCB電路板熱分析儀

PCB電路板熱分析儀

對(duì)多種電路故障進(jìn)行識(shí)別檢測(cè)、達(dá)到快速維修目的
如：電路板的漏電、短路、電容擊穿、電路老化、元器件失效等；

熱場(chǎng)分析
采用3D模式查看電路板的熱場(chǎng)狀態(tài)，查看驗(yàn)證電路板散熱設(shè)計(jì)合理性；

雙板對(duì)比：可以用于產(chǎn)品的真?zhèn)?、產(chǎn)品合格檢驗(yàn)、產(chǎn)品的一致性檢驗(yàn)；通過(guò)樣品件和檢測(cè)件的對(duì)比達(dá)到檢驗(yàn)要求；

電路設(shè)計(jì)：提供備選件——模擬結(jié)構(gòu)盒，可以模擬電路板在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)內(nèi)的環(huán)境，進(jìn)行電路散熱設(shè)計(jì)的驗(yàn)證；
用途/應(yīng)用實(shí)際事例
維修模式：可快速查找手機(jī)漏電、短路的器件位置；
熱場(chǎng)分析：可對(duì)電路板進(jìn)行發(fā)熱分析；
雙板對(duì)比：正常電路板和故障電路板對(duì)比分析，找出電路問(wèn)題；
電路分析： 硬件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)人員進(jìn)行電路板發(fā)熱分析
曲線(xiàn)數(shù)據(jù)：方便研發(fā)設(shè)計(jì)者進(jìn)行實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)的記錄
3D模式：可以凸顯電路板器件的熱突發(fā)變化
錄像功能：可以全屏錄像，操作步驟和熱場(chǎng)數(shù)據(jù)全記錄
無(wú)處不在的幫助，協(xié)助初學(xué)者快速學(xué)習(xí)使用方式
軟件能夠探測(cè)到良品板和缺陷板間非常微小的溫度變化和差異，這種差異幾乎不可不能用其他方式檢測(cè)；
電路板可以進(jìn)行非接觸檢查，防止接觸檢測(cè)中勿碰造成電路損傷；
可通過(guò)拉近攝像頭或者局部細(xì)查功能，對(duì)缺陷部位進(jìn)行詳細(xì)查看
對(duì)電路中任意熱點(diǎn)進(jìn)行高精度熱探測(cè)和分析，通過(guò)脈沖加電激發(fā)復(fù)現(xiàn)故障
指導(dǎo)熱設(shè)計(jì)、測(cè)試、驗(yàn)證、優(yōu)化、產(chǎn)品選型、幫助延長(zhǎng)產(chǎn)品壽命